NEPCON China 2025首日盛大开幕！超20家知名品牌齐聚

NEPCON China 2025正式拉开帷幕！展会现场人潮涌动，络绎不绝，众多专业人士、行业翘楚以及海外采购商纷纷涌入，各具特色的创新展区如人形机器人、低空飞行技术、半导体封装检测、汽车电子技术、新能源应用、自动化与智能工厂解决方案、中国静电防护专业展以及电子洁净区域等，展示的创新成果和前沿科技让人目不暇接！

20家全球知名品牌原厂独家亮相，共探先进电子制造

人声鼎沸！YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、日东、快克、凯格、Schunk、Universal、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超过二十家国际知名品牌厂商在NEPCON China 2025展会中悉数登场，集中展示了表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂等电子制造核心工艺的最新技术和产品。这一展示充分体现了当前电子制造工艺的精细化和智能化水平，使得现场每一位观众都能近距离感受到尖端电子制造技术在现实生产中的应用与魅力。

思立康、海目星、西克、纽联科技、中科同帜、广林达以及英国工业显微镜等超过百家新颖展商为展会注入新活力，激发了众多观众参观的热情。他们提供的从设备到系统的一站式升级方案，让观众感受到了电子制造行业的生机与惊喜，同时也带来了众多令人兴奋的发现。

升级打造半导体封测产线，洞悉“芯”技术与新趋势

半导体封测生产线人潮涌动，众多专业人才与业界翘楚纷纷驻足，热烈地交流与探讨！韩华、中科同帜、尚进、微组、思立康、路远、鸿骐芯、快克芯等知名企业共同展示了全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉Sin270、全自动粗丝键合机Taurus、超声波扫描显微镜GRD-CS3、真空甲酸焊接设备TFV-300、多芯片混合贴装机CPM-FS10、全自动高速喷射植球机HS-M2等尖端设备。这些设备涵盖了先进封装、SiC固晶银烧结、IGBT锡片固晶、绑线与检测等四大工艺段。

首日，会议邀请了齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等领域的专家和企业代表，他们共同分享了关于大规模AI智算、先进封装技术以及微系统集成解决方案等领域的最新研究成果和未来发展趋势。

超百款新品首发，推动产业智能化升级与防静电技术发展

向新而聚，场面火爆！本届展会汇聚了康贝尔、昂科、亦唐、日更、三捷机械、奥克思、十方、KIC、Ceracote、德律、板石、力捷丰、三英精密、轻蜓光电、华研、杰力澳、雄克禾洛、纽联科技、星网元智、普玛仕、固瑞德以及伊赛仑特、泽达、海目星、雄克等众多企业，它们带来了众多首发新品。这些新品涉及人工智能、汽车电子、机器人、智能制造、半导体封装等多个应用领域，旨在助力各行各业实现产业智能化升级，助力企业降低成本、提高效率，进而推动产业向高质量发展迈进。S-Factory Expo智能工厂及自动化技术展览会同期举行，场面十分热闹，吸引了超过30家日本自动化相关企业参展，带来了全球首次亮相的先进设备与材料。其中，SICK、优傲、优倍、发那科等知名企业纷纷亮相，展示了自动化领域的最新成果和技术创新，为企业实现生产模式的智能化转型提供了有力支持。各个展位周围聚集了众多前来参观和洽谈的观众，他们热情地参与互动交流，共同深入讨论了应用领域的未来前景以及市场的走向。

中国静电防护产业展与电子洁净专区联合60家企业，现场推出了多项专利，涉及凯仕德、腾甲、兆材、科高静、恒升、晨隆等知名企业。活动包括开幕式和上海防静电工业协会20周年庆典，以及静电防护圆桌讨论、新品发布会和助力智能制造论坛等一系列活动。这些活动旨在分享最新的研究成果和实用的解决方案，共同促进防静电技术的广泛应用和创新发展，为我国电子工业的安全和可持续发展注入新的活力。

4大主题论坛，洞见未来新趋势

来自世界各地的行业精英、学者以及企业领导者齐聚一堂，他们通过主题演讲、圆桌论坛、技术演示等多种方式，对行业的发展走向、技术创新以及应用领域进行了深入分析，为观众呈现了全面而多元的行业新视角。